Продвинутая упаковка чипов, критический этап производства для ИИ-ускорителей, стала новым узким местом в отрасли. Почти вся эта технология сосредоточена в Азии, и мощности не хватает, несмотря на строительство заводов в США. Nvidia забронировала большую часть передовых мощностей TSMC, а Intel ищет клиентов через упаковку, включая сделки с Маском. Даже чипы, произведённые на новом заводе TSMC в Аризоне, отправляют в Тайвань для упаковки, что увеличивает сроки и риски.